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【作者：記者李佩璇／綜合報導】

電電公會呼籲ICT產業最大特色是垂直整合聚落式發展。圖：取自pexels

為協助台商建置資訊與通信科技產業（ICT）第三地產業鏈，電電公會（TEEMA）今年3月籌組台灣ICT產業新南向鏈結與聚落推動工作委員會，由康舒科技董事長許介立擔任召集人，委員企業包含ICT上下游產業鏈等17家指標大廠。近日舉辦工作會議，說明今年計畫推動情況，並邀請前駐越南代表黃志鵬及金寶電子等公司分享新南向布局的寶貴經驗。

台灣區電機電子公會理事長李詩欽，在工作會議致詞時強調，因應美中貿易衝突及新冠肺炎疫情後造成全球供應鏈重組等重大轉變，台灣在推動第三次新南向政策，必須以改變過去單一廠商單打獨鬥方式，以建立完整垂直式鏈結的供應鏈，進而形成聚落，作為全球布局新思維。

台灣ICT產業最大特色是垂直整合，一定要聚落式發展，不能只靠單一公司或單一產品。電電公會過去幾年特別重視創新科技，實現在ICT產業就是智慧製造及高附加價值的產品。為因應此變局，企業必須加速去全球化、去弱留強、去實體化，去汙減碳四大方向。此時的新南向，也應有全新的思維，要建立完整供應，不應單打獨鬥。

李詩欽表示，希望能協助台灣ICT產業鏈結東南亞國家，連同供應鏈一起逐步整合，當全球貿易變得更加分散，就更需要在地化生產，希望製造能與服務連結，提供整合解決方案與應用，並在當地市場生根，才能更符合去全球化、去實體化、去弱存強、去污減碳的趨勢。

李詩欽表示，台灣推動新南向有其時空背景，第一次是1987年，當時是因新台幣大幅升值，很多產業往東南亞尋求更具成本效益的生產基地，當時大部分的ICT產業去的國家包括菲律賓、泰國馬來西亞為主。第二次是2007及2008年，主要是大陸沿海地區面臨缺工，當時鎖定的是越南；2016政策推向新南向，也就是第三次，是因為台灣的ICT產業生產據點，過度集中在中國大陸。經歷三次南向政策，時空背景丕變，2018年美中貿易衝突，很多以美國為主要出口市場的廠商，生產移往台灣。