2022全球半導體設備銷售將攀1140億美元　業者擴徵人才

Posted: 2021-12-16

【作者：記者林育如／綜合報導】

全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元新高點。圖：取自123RF

SEMI國際半導體產業協會14日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額將創下1,030 億美元的業界新紀錄。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元新高點。以地區來看，中國、韓國和台灣仍是2021 年設備支出金額的前三位。中國可望延續2020年首次躍居首位後，再次稱霸市場，台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越1,000億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果。我們預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。

這波擴張同時由半導體前段，含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備，及後段的組裝、封裝和測試設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長 43.8% ，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4%的成長，達到990億美元。而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，今年支出較去年同期增長50%，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升，成長力道依舊強勁。

企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%的成長，達151 億美元，2022年則有1%成長至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8%到206 億美元。

另外，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長 81.7% ，金額達 70 億美元，同時在先進封裝應用的助長之下， 2022年將再出現4.4%的增幅；半導體測試設備市場今年則有 29.6%的成長，達78 億美元，2022 年在5G 和高效能計算 (HPC) 應用需求推波助瀾下延續增長勢頭，將會有4.9%的提升。

產能產值持續成長，業者也持續擴招相關人才，全台各地包括鴻海精密、華景電通、台灣克瑞斯特科技、路易科技等都釋出半導體相關職缺，詳情請上1111人力銀行查詢。