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台積電設備首班包機將啟航 拜登將出席到廠典禮

Posted: 2022-12-05

【作者:記者潘冠霖/綜合報導】

台積電11/6將在亞利桑納州廠舉辦設備到廠典禮。示意圖:123RF

 

台積電自2020年宣布將在美國亞利桑那州興建5奈米廠,並從 2021 年開始動工至今,首批機台設備終於要到廠。預計2023年第一季開始裝機測試、2024 年啟動量產計畫,第一期月產能將達 2 萬片,並經張忠謀透露,台積電第二期將在美國廠導入3奈米製成。

 

台積電美國亞利桑那州廠將於12/6,舉辦首批機台設備到廠(First tool-in)典禮,屆時美國總統拜登(Joe Biden)、商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)、蘋果執行長庫克、超微(AMD)執行長蘇姿丰、輝達(Nvidia)執行長黃仁勳、台積電創辦人張忠謀夫婦,以及董事長劉德音、總裁魏哲家都將親自到場。

 

外資發表最新研究報告指出,全球半導體產業預計明年上半年將落到谷底,但是台積電在美國或其它地區設廠,已經是半導體產能在地化趨勢引領的方向。台積電未來 4~5 年可能在亞利桑那州擴大 5 奈米,並規畫建置3奈米的晶圓代工的先進製程,預估台積電到 2027 年將成為美國最大的晶圓代工製造商。

 

台積電則表示,目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠,包含一部分可能用於二期廠房的建築,透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益,這座建築,能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看,台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求,將就營運效率和成本經濟因素,對未來進行評估。
 

 

 

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原文出處:

http://www.1111.com.tw/news/jobns/148906

#台積電#半導體#拜登

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